CuNPs@Cu（Ⅱ）-AMTD金属有机凝胶复合材料的合成及其催化性能

在Cu（Ⅱ）-AMTD金属有机凝胶基质中原位生长铜纳米粒子,得到了CuNPs@Cu（Ⅱ）-AMTD纳米复合材料,并分别进行了IR,SPR,SEM,TEM,EDX,XPS等测试分析其形貌组成。所得材料对4-硝基酚还原为4-氨基酚以及其他硝基苯的还原反应显示了优良的催化性能。同时也讨论了催化反应的机理。     

一种交联聚合物薄膜的表面引发聚合制备及其摩擦磨损性能

采用活性可控的表面引发原子转移自由基聚合方法,在硅片表面制备了聚3-(三甲氧基硅)丙基甲基丙烯酸酯聚合物刷,其中产物侧链的三甲氧基硅基团提供相邻分子间相互交联的位点而形成聚合物薄膜;采用衰减全反射红外光谱仪和原子力显微镜分析了薄膜的化学结构和微观形貌,利用椭圆偏光测厚仪和接触角测量仪测定了其厚度和水接触角,并利用微观和宏观摩擦磨损测试装置评价了薄膜的摩擦磨损性能.结果表明,所制备的薄膜具有聚合物的结构特征以及良好的减摩抗磨特性,且其抗磨能力随着厚度增加而增强.     

含氮原子桥联吡咯基稀土金属双核配合物的合成及催化ε-己内酯的开环聚合反应

RE(CH2SiMe3)3(THF)2和1.5 equiv.(C4H3NHCH2)2NCH3(1)反应合成得到含氮原子桥联吡咯基稀土金属双核配合物[η1∶η1∶η1-(C4H3NCH2)2NCH3]RE{μ-η5∶η5∶η1-(C4H3NCH2)2NCH3}RE[η1∶η1∶η1-(C4H3NCH2)2NCH3](THF)[RE=Y(2),Er(3),Yb(4)],所得配合物经过核磁共振、红外和元素分析表征,配合物2和4经单晶X-Ray进一步确认结构.同时研究了稀土配合物作为单一组分催化剂催化ε-内酯的开环聚合反应.     

三维复合材料CdS@DMSA-GO的原位合成及其光催化性能

通过在石墨烯中引入内消旋-2,3-二巯基琥珀酸(DMSA)构建三维立体结构,原位合成了CdS@DMSA-GO复合材料。实验表明,反应温度对所得材料的结构和性能具有重要的影响。CdS@DMSA-GO-100℃对罗丹明B和刚果红具有最佳的吸附和光催化降解性能,降解效率可达96%以上。自由基捕获实验表明,·O2在催化过程中是主要的活性氧物质。     

CuNPs@Cu(Ⅱ)-AMTD金属有机凝胶复合材料的合成及其催化性能（英文）

在Cu(Ⅱ)-AMTD金属有机凝胶基质中原位生长铜纳米粒子,得到了Cu NPs@Cu(Ⅱ)-AMTD纳米复合材料,并分别进行了IR,SPR,SEM,TEM,EDX,XPS等测试分析其形貌组成。所得材料对4-硝基酚还原为4-氨基酚以及其他硝基苯的还原反应显示了优良的催化性能。同时也讨论了催化反应的机理。     

黑磷的制备及表征研究

黑磷是一种具有高的载流子迁移率、高的通断比,带隙为0.3~2 eV的二维材料,对中红外、近红外新型光电器件的开发具有十分重要的意义.本文利用高能球磨法和化学气相转移法成功将红磷转化为黑磷,并进行液相剥离,得到了一层或两层的磷烯.利用X射线衍射仪、透射电子显微镜、差示扫描量热仪对其微观结构和稳定性进行了研究,并表征了化学气相转移法制备黑磷的电学性能.结果表明：高能球磨法制备的黑磷尺寸小、结晶度低,样品中有红磷存在,稳定性差.化学气相转移法制备的黑磷尺寸大、结晶度好、纯度高,且较为稳定.此方法制备的黑磷可成为剥离磷烯的优异原料,进而应用于先进微电子器件.     

非化学计量配比La0.67Sr0.33-x□xMnO3的结构和输运性质的研究

利用固相反应法制备了非化学计量配比的类钙钛矿锰氧化物La_0.67Sr_0.33-x□_xMnO₃(0<x≤0.33),研究了A位空位对材料的晶体结构和输运性质的影响.对粉末X射线衍射谱的Rietveld全谱拟合表明样品均为单相,在x=0到x=0.33空位浓度范围内晶体对称性没有发生变化,均具有三方对称性,空间群为R3c< 关键词： 非化学计量配比锰氧化物 Rietveld全谱拟合 结构分析 输运性质     

非化学计量配比La0.67Sr0.33-x□x MnO3的结构和输运性质的研究

利用固相反应法制备了非化学计量配比的类钙钛矿锰氧化物La0.67Sr0.33-x□xMnO3(0相似文献   

mPEG-b-PLGA胶束薄膜的制备及其摩擦学行为研究

采用层层组装(layer by layer,LBL)方法,以氢键结合方式,将聚乙二醇-b-聚乳酸聚乙醇酸(mPEG-b-PLGA)胶束与聚丙烯酸(PAA)层层交替沉积到硅基底上,分别用接触角测量仪,椭圆偏光测厚仪,X光电子能谱及原子力显微镜等对聚合物胶束自组装薄膜的结构进行了表征,用UMT-2对薄膜的摩擦学特性进行了表征.沉积到基底表面的胶束薄膜能够稳定附着,且具有良好的减摩效果,有望作为导尿管或体内植入器件表面的抗炎、润滑多功能涂层.